证券日报网讯 12月5日,通富微电在互动平台回答投资者提问时表示,公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。
(文章来源:证券日报)
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