在本周举行的" Advancing AI "举止上，AMD 公布了行将出的 MI455X GPU 细节及 Helios 机架架构。该架构将 72 个 GPU 整为个致的加快器集群，这是 AMD 迄今构建的大鸿沟系统，亦然其个能真确抗衡英伟达 Blackwell 和 Rubin 世代 NVL72 机架联想的案。

AMD 称 MI455X 为其"进程飞跃的 AI 加快器"。从展示情况看，论是在芯片层面仍是机架鸿沟层面，这王人旨在造反英伟达在 AI 诡计域的主地位。

芯片架构与制程工艺

MI455X 是款领有 3200 亿个晶体管的大型芯片济源隔热条设备 ，遴荐封装工夫。四个加快器复介（XCD）通过混键堆叠在个 Fabric and Cache Die（FCD）之上。随后，两个 FCD 永诀通过台积电 CoWoS-L 工夫与六个 HBM4 存储堆栈、两个 I/O die 互连。

这种 Chiplet 联想使 AMD 能在 XCD 上使用的台积电 2N Gate-All-Around ( GAA ) 制程，以大化功耗和能收益；而 FCD 和 I/O die 则遴荐台积电 N3P 工艺制造。

CDNA 5 架构发生显赫转换，基本构建块由"诡计单位"名为"责任组处理器"（WGP）。MI455X 上的 WGP 数目保捏 256 个不变，但每个 WGP 的详细量远于前代 MI355X，以提供繁密的能普及。

编程模子面，波前（wavefront）宽度从 64 改动为 32。AMD 暗示，这改变了教唆蔓延、分支发散管制和寄存器压力，并增多了与不同张量瓦片大小交互的天真。

能表露与内存势济源隔热条设备

比较 CDNA 4，CDNA 5 的表面峰值浮点运算次数（FLOPS）翻倍，部分场景下以至达到四倍。MI455X 在理常用的低精度要领上势赫然，OCP MXFP8 和 MXFP4 要领的详细量表面上比 MI355X 快 4 倍。

缓存与内归档次结构也经由度修改。CDNA 4 上的大型 Infinity Cache 被铲除，拔帜树帜的是每个 FCD 上 96MB 的分享 L2 缓存（共计 192MB）。AMD 暗示，MI455X 的 L2 带宽是 MI355X 的 3 倍。

重要升在于主内存架构转向 HBM4。MI455X 配备 12 个 HBM4 堆栈，塑料管材设备提供 432GB 内存容量和每 GPU 23.3 TB/s 的带宽。比较之下，英伟达款 Rubin GPU 仅配备 288GB HBM4，带宽为 22 TB/s。在 72 个 GPU 的 Helios 机架中，MI455X 的聚 HBM 容量达 31.1 TB，比 Vera Rubin 的 20.7 TB 出 50。

此外，CDNA 5 引入了翻新的张量数据转移器（TDM），撑捏径直从 DRAM 转移数据到 WGP LDS 缓存，并为内存读取添加组播撑捏，以裁汰功耗并提有带宽。

阛阓估计

尽管纸面数据亮眼，AMD 承认本色能取决于软件化。不外，凭借 Helios 架构的 72 GPU 致域及显赫的显存势，AMD 在 AI 数据中心竞赛中具竞争力。本周，AMD 已告示与微软和 Anthropic 收场重要往来。跟着下半年下代家具托付，AI 诡计域的竞争估计将卓绝升温。

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